快科技9月13日音信，据报谈，壁仞科技(Biren)如故雇用国泰君安证券行为提示，冲击IPO上市，不外具体细节暂时概略。
笔据中国证监会官网信息裸露，上海壁仞科技股份有限公司公布了“初度公开辟行股票并上市蛊惑备案叙述”，入手科创板IPO上市蛊惑，拟初度公开辟行股票并上市。
酷爱酷爱的是，就在8月28日，证监会官网信息裸露，上海燧原科技股份有限公司于8月23日同中金公司签署上市蛊惑契约，认真入手A股IPO进度。
壁仞科技首款芯片BR100
壁仞科技创立于2019年，用功于于研发原创性的通用盘算推算体系，建设高效的软硬件平台，提供一体化的智能盘算推算措置决策，胡润讨论院本年4月发布叙述裸露其估值为155亿元，八轮累计融资约55亿元。
壁仞科技2022年3月点亮首款通用GPU芯片，同庚8月认真发布BR100，自主原创架构，7nm工艺，770亿个晶体管。
峰值性能1024 TOPS INT8、512 TFLOPS BF16、256 TFLOPS TF32+、128 TFLOPS FP32，可对标NVIDIA Hopper。
同期，壁仞科技还谋略了新一代BR200。
BR100
但大略是因为太过高调(一度去HotChips大会宣传)，壁仞科技随后被好意思国列入黑名单，无法开辟新品，无法寻求台积电代工。
无奈之下，壁仞科技再行开辟了BR106B、BR106C PCIe盘算推算卡，BR106M OAM模组产物，但不再公布具体参数和性能目标，只说前两者功耗为300W、150W。
关于壁仞科技、燧原科技，以及摩尔线程、寒武纪等国产GPU厂商来说，NVIDIA、AMD的产物被谢绝径直插足中国，刚巧给他们留住了商场空缺，就看能不行把抓住了。
尤其是在IPO上市后，能否尽快杀青盈利和可赓续发展，至关迫切。
BR106B/106C
BR106M
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